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在全球数字化进程加速与产业技术深刻演进的双重驱动下，半导体产业正经历深刻的结构性变革。数据成为价值创造的核心要素，而芯片则是实现数据存储、处理、传输的关键硬件载体。在这一背景下，能否精准识别技术演进方向、前瞻布局高成长赛道，并以持续创新构筑竞争壁垒，已成为决定企业成败的关键。
作为平台型芯片设计企业，联芸科技(杭州)股份有限公司（以下简称“联芸科技”）凭借对数据爆发式增长与物联网智能化升级两大趋势的深刻洞察，锚定数据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片两大高景气赛道，展现出强劲的增长动能和显著的行业竞争优势。
值得称道的是，联芸科技不仅选对了方向，更走稳了路径。通过聚焦高毛利产品、优化业务结构、强化客户合作，其市场占有率与盈利能力同步跃升。同时，联芸科技依托高强度研发投入与全流程自研平台，不断推出具有核心竞争力的高品质芯片新品，为长期可持续增长注入强劲动能。目前，联芸科技已成长为独立SSD主控芯片市场全球出货量位居前列的企业。
在技术快速演进、市场需求瞬息万变的半导体行业，能够准确预判并提前布局未来趋势是公司实现跨越式发展的关键。联芸科技的成功，首先源于其对全球技术演进趋势和市场结构性变化的敏锐洞察，进而将资源聚焦于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大高景气赛道。
当前，全球数据生态正经历结构性变革。随着智能化应用在各行业的深层次地融合与大规模落地，数据生产量呈现爆炸式增长态势。
根据《全国数据资源调查报告》数据，2022-2024年，全国数据生产总量分别为26.83ZB、32.85ZB、41.06ZB，2023-2024年同比分别增长22%、25%，呈现出加速增长态势。
这种爆炸式增长的数据并非均匀分布在所有领域，而是高度集中在需要实时处理和分析的场景。大规模模型训练需要海量的标记数据，无人驾驶每天产生TB级的感知数据，工业互联网设备持续上传生产参数，这些应用场景共同催生了对高性能、大容量及高可靠性存储解决方案的迫切需求。
在这一趋势下，数据已从静态的记录载体，转变为驱动业务决策及价值创造的关键引擎，其存储和处理效率直接决定了计算系统的整体性能。
在这一背景下，传统的数据存储架构面临严峻挑战。机械硬盘（HDD）的读写速度已成为数据处理的瓶颈，而固态硬盘（SSD）凭借其优异的性能表现，正逐步取代HDD成为主流存储介质。
作为SSD的“大脑”，存储主控芯片的技术水平和供应能力直接决定了整个存储产业的竞争力。联芸科技正是精准把握了这一技术迭代与需求升级的关键窗口，提前布局SSD主控芯片的研发与产业化，并向嵌入式存储主控芯片领域延伸。
1.2、物联网智能化升级带动物联网终端设备连接数上升，AIoT信号处理及传输芯片需求增长
如果说AI技术主要解决了数据处理的决策问题，那么智能物联的演进则致力于让物理世界更智能地“感知”和“交互”方向发展。物联网设备不再仅仅是数据的采集器和传输管道，而是进化为具备本地数据处理和分析的智能节点，能够在本地完成数据的初步筛选和整合，大幅减轻云端压力并降低响应延迟。
更为重要的是，这种增长不仅体现在规模上，更体现在设备功能的综合演进上。早期的物联网设备主要实现基础的连接功能，而新一代的智能化终端设备则需要融合环境感知、实时分析、自主响应和高效通信等复合能力，这从根本上改变了相关芯片的设计的基本要求与架构范式。
从智能家居中的语音交互设备，到现代工业中的运作时的状态感知装置，再到智慧城市的交通调度系统，智能化终端设备需要实时接受和处理来自麦克风、加速度计等多种传感器的多元信号。这些感知信号往往具有非结构化、高维度、实时性强等特点，对处理芯片的能效比、处理效率和实时响应能力提出了更严苛的要求。同时，处理后的数据需要高效、可靠地传输到其他终端设备或中心系统，对通信芯片的带宽、延迟和稳定能力也提出了新挑战。
洞察到物联网从“连接”向“智能”升级的趋势，联芸科技将AIoT信号处理及传输芯片作为第二增长曲线，这不仅顺应了产业升级的整体方向，也与其在数据存储领域的技术积累形成了良好的协同效应。这一布局使得联芸科技能够同时抓住数据“存量”存储和“增量”处理及传输两大市场机遇。
深入分析不难发现，数据生产与存储之间的“剪刀差”与物联网设备智能化升级并存，这进一步强化了联芸科技所选赛道的确定性和紧迫性。
根据《全国数据资源调查报告》数据，全国数据存储总量仅由2023年的1.73ZB提升至2024年的2.09ZB，增速为20.81%，明显低于数据生产的增速。
这种“生产快、存储慢”的结构性矛盾，暴露出当前存储基础设施的相对滞后，也预示着未来几年存储市场将迎来强劲的补短板需求。这种供需失衡为掌握核心技术的存储主控芯片供应商提供了良好的发展机遇。
早期物联网设备主要产生结构化、低频率的监测数据，而新一代智能化设备则持续生成非结构化、高频的感知数据。这种数据特性的变化，不仅大幅度的提高了终端本地的处理要求，也推动了数据传输的模式——从定期批量上传转向实时流式处理。
上述两种趋势相互作用，使得市场对联芸科技两大核心产品的需求兼具规模性和刚性：存储主控芯片是解决数据“存得下、读得快”问题的关键，而AIoT信号处理及传输芯片则是构成了实现数据“智能处理”与“高效稳定传输”的技术基础。
随着汽车智能化、工业互联网及下一代数字交互平台等新兴应用的逐步落地，市场对高效数据存储、感知信号处理及传输的刚性需求将逐步提升，为联芸科技在核心芯片领域的长期发展提供了明确且可持续的市场支撑。
识别正确的发展趋势只是成功的第一步，真正的重点是将前瞻判断转化为扎实的市场表现与财务成果。这离不开卓越的执行能力和清晰的推进路径。联芸科技不仅选择了正确的赛道，更通过精准的产品定位、高效的资源调配和持续的运营优化，实现了远超行业中等水准的上涨的速度和盈利质量。
企业的财务数据是检验经营有效性的重要标尺。近年来，联芸科技交出了一份令人瞩目的成绩单。
2022-2024年，联芸科技的营业收入分别是5.73亿元、10.34亿元、11.74亿元，CAGR高达43.11%。这一增长率放在整个行业背景下，显得较为突出。
同期，中证行业分类“半导体-集成电路-集成电路设计”中82家上市公司，其营收CAGR均值仅为10.73%。这在某种程度上预示着联芸科技的营收增速是行业中等水准的四倍有余，反映出其增长的内生性和主动性。
较大的营收增速差，是理解联芸科学技术成长逻辑的关键。它有力地表明，联芸科技的营收增长并非仅仅依赖于半导体行业的整体景气，更多是源于其自身的产品竞争力，在激烈的市场之间的竞争中主动获得份额的结果。
同样需要我们来关注的是联芸科技的盈利质量改善。2022-2024年，联芸科技的归母净利润分别为-0.79亿元、0.52亿元、1.18亿元，不仅成功扭亏为盈，而且盈利规模持续扩大。需要说明的是，2022年，联芸科技归母纯利润是负，主要因研发投入大幅度的增加所致；当年研发费用较2021年增长约0.98亿元，占据营业收入的比例上升至44.1%。
2025年1-9月，联芸科技实现营业收入9.21亿元，同比增长11.59%；归母净利润0.90亿元，较上年同期增长23.05%，业绩持续增长，展现出显著的发展韧性和增长惯性。
经过十年多的发展，联芸科技形成了数据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片两大业务协同发展的战略格局。其中，数据存储主控芯片最重要的包含SSD主控芯片和嵌入式存储主控芯片；AIoT信号处理及传输芯片最重要的包含感知信号处理芯片和有线通信芯片。
在SSD主控芯片这一核心领域，联芸科技已经确立了全球领先的市场地位。根据CFM闪存市场数据，2024年，独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全球SSD主控市场中占比约50%，相较2023年增长13.3%。其中，就独立第三方主控厂商来看，联芸科技SSD主控出货量占比约25%，相较2023年逐步提升了3个百分点。
市场份额的积累并非一蹴而就，而是产品竞争力、客户信任和供应链能力综合长期共同作用的结果。联芸科技可以在一定程度上完成市场占有率的稳定增长，重点是其构建了覆盖多场景的产品组合，并依托持续的技术迭代与产品升级，系统性地强化了市场竞争力。
目前，联芸科技已完成从SATA到PCIe 5.0的全代际SSD主控芯片产品覆盖，累计推出超10款主控芯片并实现规模量产，产品大范围的应用于消费级、工业级及企业级存储场景，是业内产品组合最完整的独立主控厂商之一。
市场地位的巩固还体现在客户结构的优化上。2025年前三季度，联芸科技的SSD主控芯片在头部PC厂商实现了大规模商用，这标志着公司在PC-OEM前装市场取得了重大突破。
前装市场对产品的可靠性、兼容性和长期供货能力有着极高的要求，能够进入这一市场并获得大规模采用，是对联芸科学技术产品品质和技术实力的有力印证。这一突破不仅直接带动了订单增长，更为联芸科技打开了更广阔的市场空间和更稳定、更持续的需求来源。
此外，联芸科技的快速地增长不仅体现在规模扩张上，更体现在增长质量的持续提升。联芸科技通过持续迭代升级产品，优化两大业务线的结构，实现了盈利能力的结构性改善。
一方面，联芸科技聚焦于技术壁垒高、毛利率突出的数据存储主控芯片业务，其收入占比从2022年的63.06%大幅度的提高至2024年的78.53%。该业务毛利率也从48.55%增长至54.04%。
另一方面，AIoT信号处理及传输芯片毛利率亦从21.57%温和上升至23.10%，反映出产品结构的整体优化。
尤其是在数据存储主控芯片领域，联芸科技通过技术突破进一步带动盈利增长。毛利水平更高的PCIe Gen4产品在系统兼容性与NAND适配方面取得了关键进展，2025年上半年出货量同比大幅度增长42.85%，销售占比持续增加，成为拉动毛利率上升的重要动力。
与行业对比，联芸科技的盈利优势愈发显著。根据东方财富Choice数据，2022-2024年及2025年1-6月，中证行业分类“半导体-集成电路-集成电路设计”中82家上市公司，它的毛利率均值分别为43.57%、38.31%、38.10%、39.10%。而联芸科技自2023年起已持续超越行业中等水准，且一马当先的优势不断扩大。
综合来看，联芸科技通过聚焦高毛利核心业务、优化产品结构，不仅推动了整体盈利水平的提升，也进一步凸显了其在数据存储主控芯片领域的技术竞争壁垒。这一清晰的发展路径，正带动联芸科技盈利结构持续改善，增长基础稳步巩固。
在技术密集型的半导体行业，短期的市场成功可以依靠战术执行和时机把握，但长期的竞争优势必须建立在坚实的技术基础之上。作为一家技术趋向型企业，联芸科技将技术创新置于公司发展的核心位置，通过持续高强度的研发投入和系统性的创新能力建设，构筑了深厚的技术护城河，为可持续发展打下了坚实基础。
技术创新需要真金白银的投入和顶尖人才的聚集。作为高新技术企业，联芸科技持续加大研发投入、扩充研发人员规模。
2022-2024年及2025年1-9月，联芸科技的研发投入分别为2.53亿元、3.80亿元、4.25亿元、3.65亿元，占据营业收入的占比分别是44.10%、36.73%、36.22%、39.61%。这一投入强度在行业内处于领先地位。
同期，根据东方财富Choice数据，中证行业分类“半导体-集成电路-集成电路设计”中82家上市公司，其研发投入占据营业收入比例均值分别为25.52%、30.60%、29.10%、26.45%。
持续高强度的研发投入是联芸科技能不断推出具有竞争力产品的根本保障。半导体设计行业具有典型的“高投入、高风险、高回报”特征，特别是随着工艺节点向更先进制程演进，研发成本呈指数级增长。联芸科技将超过三分之一以上的收入投入研发，显示了其对技术创新的格外的重视和长期主义的发展理念。
人才是技术创新的核心载体。截至2025年6月30日，联芸科学技术研发团队规模为583人，占总员工比例达到81.08%。这一比例在技术驱动型企业中也处于领先水平。
值得一提的是，联芸科技不仅注重研发人员的数量，更注重人才质量的提升和结构的优化。通过建立完善的培训体系、存在竞争力的激励机制和开放创新的文化氛围，联芸科技吸引并留住了一批在芯片架构、算法设计、模拟电路等关键领域具有深厚造诣的技术专家。截至2025年6月30日，联芸科学技术研发人员中，硕士及以上学历占比达60.55%。
经过数年的高强度研发投入和技术创新，联芸科技已构建起涵盖SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
这一平台化能力是联芸科技的核心竞争优势所在。通过将不同产品线开发过程中形成的共性技术模块化、IP化，联芸科技实现了技术资源的高效复用。新产品的开发不再是从零开始，而是在成熟的平台基础上进行定制化优化，这大幅度缩短了研发周期，降低了开发风险，提高了研发效率。
技术平台化不仅带来了研发效率的提升，更构筑了坚实的技术壁垒。截至2025年6月末，联芸科技已获授权的国内外发明专利达86项，这些专利覆盖了从芯片架构到具体实现的关键技术点。更重要的是，联芸科技坚持自研主要核心数字IP与模拟IP，减少了对第三方IP的依赖，这不仅降低了成本，更确保了技术的自主可控和差异化竞争优势。
在数据存储领域，联芸科技在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面实现多项技术突破。作为全世界少数掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，联芸科技已构筑了显著的技术壁垒。
在智能物联网领域，联芸科技在存储主控芯片开发过程建立的技术平台基础上持续创新，并在感知接口、DSP设计、以太网PHY收发器模拟架构等方面形成了核心技术。
研发创新的最终价值一定要通过产品落地和市场接受来体现。联芸科技不仅注重当前产品的竞争力，更着眼于未来技术的演进和市场需求的变化，通过持续的产品迭代和前瞻性的技术布局，储备了持续增长的动力。
2025年年初以来，联芸科技在多条产品线均取得关键突破，展现出突出的产品迭代与市场开拓能力。
在SSD主控芯片市场，2025年前三季度，联芸科技的新一代PCIe5.0 8通道主控芯片已实现量产；最新一代的PCIe5.0 4通道主控芯片已获得多家知名存储厂商的认可进入客户导入、测试阶段。此外，联芸科技新一代PCIe 4.0 SSD主控芯片MAP1606即将推出，在性能与能效方面实现双重突破。随着PCIe 5.0的全面普及，联芸科技的PCIe 5.0产品线将成为其SSD领域新的业绩增长点。
在新兴应用领域的布局同样需要我们来关注。在嵌入式主控芯片市场，2025年前三季度，联芸科技的首款UFS 3.1（通用闪存存储）主控芯片已进入量产阶段，主要使用在于AI手机、平板电脑等移动终端中。与此同时，UFS2.2与UFS 4.1主控的研发工作稳步推进，以此持续完善嵌入式存储主控芯片产品矩阵。
在AIoT信号处理及传输芯片领域，联芸科技的产品线也在不断丰富和升级。联芸科技新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准，在产品性能与续航之间取得了良好平衡；新一代车载感知信号处理芯片也已通过AEC-Q100车规级可靠性认证，达到可量产状态。汽车智能化是半导体行业最重要的增长动力之一。通过提前布局车载芯片，联芸科技有望在智能辅助驾驶、智能座舱等前沿领域抢占先机。
综上所述，通过精准锚定数据存储和AIoT信号处理及传输两大高增长赛道，联芸科技抓住了产业升级的市场机遇；通过聚焦高价值业务、优化产品结构和发挥业务间的协同效应，联芸科技实现了显著高于行业的上涨的速度和盈利质量；通过持续的研发投入和系统化的创新能力建设，联芸科技构筑了坚实的技术护城河和长期竞争优势。
展望未来，随着全球数字化转型的深入和各行业计算需求的持续增长，数据存储和AIoT信号处理及传输芯片市场仍将保持强劲的增长势头。基于自主创新的研发平台、持续升级迭代的产品矩阵、不断巩固的市场地位，联芸科技有望在这两大领域逐步扩大竞争优势。同时，联芸科技在汽车电子、移动存储等新兴应用领域的积极布局，也将为可持续发展开拓了新的增长空间。返回搜狐，查看更加多
